環球儀器|儀表將于4月于上海的先進工藝實驗室，舉行系統封裝技術研討會和實用課程，與業界分享它利用專利的晶圓直接供料（DDF）方式進行系統封裝的最新技術。
免費研討會將在4月15日（二）舉行，讓與會者加深了解系統封裝的技術，及它在業內的不同應用。環球儀器工程師還將會在現場進行演示，讓參加者完全掌握這項最新技術。這個研討會特別為技術及科研人士設計，內容涉及絲網印刷、晶片拾取、助焊劑的使用、回流、填膠技術、失效分析等。
而實用課程將在4月29日（二）進行，是針對想更深入了解及掌握系統封裝實際應用技術的人士，安排為期一天的課程。除了講座及示范外，更讓學員有機會親自進行系統封裝，以便能完全掌握整套技術的實際操作，所以名額只有八個，每位學員費用為500美元。此外，環球儀器也可按客戶的實際情況，在客戶廠房進行系統封裝的實地培訓。
環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel表示：“環球儀器一向致力研究最新的技術，現時電子產品應用SiP越來越多，為了讓廠家充分把握這種新技術，所以我們開辦免費研討會及相關課程，協助廠家提高競爭力。”
系統封裝（SiP）能將數種功能，如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中，令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優良及生產成本更低。現時已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統等等。