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內 容:
<P> 環球儀器|儀表將于4月于上海的先進工藝實驗室,舉行系統封裝技術研討會和實用課程,與業界分享它利用專利的晶圓直接供料(DDF)方式進行系統封裝的最新技術。</P> <P> 免費研討會將在4月15日(二)舉行,讓與會者加深了解系統封裝的技術,及它在業內的不同應用。環球儀器工程師還將會在現場進行演示,讓參加者完全掌握這項最新技術。這個研討會特別為技術及科研人士設計,內容涉及絲網印刷、晶片拾取、助焊劑的使用、回流、填膠技術、失效分析等。</P> <P> 而實用課程將在4月29日(二)進行,是針對想更深入了解及掌握系統封裝實際應用技術的人士,安排為期一天的課程。除了講座及示范外,更讓學員有機會親自進行系統封裝,以便能完全掌握整套技術的實際操作,所以名額只有八個,每位學員費用為500美元。此外,環球儀器也可按客戶的實際情況,在客戶廠房進行系統封裝的實地培訓。</P> <P> 環球儀器亞洲區總經理Heinz Dommel表示:“環球儀器一向致力研究最新的技術,現時電子產品應用SiP越來越多,為了讓廠家充分把握這種新技術,所以我們開辦免費研討會及相關課程,協助廠家提高競爭力。”</P> <P> 系統封裝(SiP)能將數種功能,如無線通信、邏輯處理與記憶體合并入單個模組中,令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優良及生產成本更低。現時已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統等等。<BR></P>