豐田汽車的常務(wù)董事重松崇在“Embedded Technology 2007（嵌入綜合技術(shù)展）”（太平洋橫濱會(huì)展中心，2007年11月14～16日）上，發(fā)表了題為“豐田汽車在嵌入軟件開發(fā)方面的挑戰(zhàn)”的演講。此次的演講雖然以嵌入軟件開發(fā)為主題，但實(shí)際上卻介紹了包括嵌入軟件開發(fā)在內(nèi)的豐田在汽車電子開發(fā)方面的整體情況。
重松崇介紹了對于電動(dòng)汽車的開發(fā)至關(guān)重要的元器件開發(fā)方針。在元器件技術(shù)中，該公司重點(diǎn)放在功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器以及ASIC之類控制0IC技術(shù)上，計(jì)劃在公司內(nèi)部以及集團(tuán)企業(yè)內(nèi)部進(jìn)行自產(chǎn)。尤其是功率半導(dǎo)體，“我們將該技術(shù)放在與汽油發(fā)動(dòng)機(jī)同等重要的位置”。
豐田在確定自行開發(fā)技術(shù)時(shí)，根據(jù)技術(shù)是否有發(fā)展前景以及為車載專用還是通用，將開發(fā)分成了4個(gè)領(lǐng)域。對于技術(shù)前景大、屬于車載專用的領(lǐng)域進(jìn)行自行開發(fā)，功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器以及控制IC均屬于該領(lǐng)域。作為具體的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，重松崇列舉了采用SiC及GaN元件的逆變器模塊等；MEMS傳感器則包括偏航速率傳感器（Yaw Rate Sensor）以及加速度傳感器；控制IC則包括需要車載用途訣竅的電源電路、輸入輸出電路以及通信電路等。