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新加坡特許半導體為英飛凌制造手機用晶片

　　新加坡特許半導體（CSM）公司日前宣布，將為英飛凌科技公司制造供生產手機的晶片，特許半導體在明年第一季時，將利用它最先進的65納米生產技術來制造有關晶片的原型，明年第四季它將開始批量生產此晶片。

　　特許半導體將應用它與英飛凌科技、IBM以及三星電子聯合開發的技術來生產這個晶片。這個技術使到一個晶圓可以容納更多的晶片，從而降低成本。

　　此外，英飛凌證實DRAM業務將分拆上市，專注邏輯業務。 英飛凌將在2006年7月以前把存儲業務分拆出來，然后把這項業務上市。該公司將把重點放在邏輯部門，繼續面向汽車、工業電子和通訊領域。英飛凌之所以進行戰略調整是因為是內存和邏輯產品的工藝與商業模式沿著不同的方向發展，通過此舉可以改善這兩個部門的增長情況和獲利潛力。

　　英飛凌的內存部門將把運營總部繼續設在德國，德累斯頓仍是分拆出來的公司的技術研發中心。負責存儲產品的英飛凌管理委員會成員Kin Wah Loh將領導新分拆出來的公司。分拆意味著英飛凌能夠進一步加強其在模擬-混合信號、功率、RF和嵌入控制方面的核心技術競爭力。該部門將面向汽車、功率管理、芯片卡和安全，以及移動和寬帶通訊。

　　英飛凌表示，將繼續通過與其它公司合作建立90、65和45納米工藝的生產能力。例如，與臺灣地區的聯電生產90納米產品，與新加坡特許半導體、IBM和三星電子合作生產65及45納米產品。目前，英飛凌不打算建立自己內部的65納米生產能力。

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