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電源向高功率密度和高效率發(fā)展的過程中，芯片的小型化是一個趨勢，但又要保證散熱良好，因此需要創(chuàng)新封裝技術(shù)。當(dāng)前系統(tǒng)的發(fā)展趨勢仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在開發(fā)高空間效率、高熱效和高可靠性解決方案以滿足這些要求的時候，創(chuàng)新封裝技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要。
創(chuàng)新封裝技術(shù)是一大發(fā)展趨勢，而領(lǐng)先的封裝技術(shù)也是各大公司保持業(yè)務(wù)持續(xù)增長的一個關(guān)鍵技術(shù)驅(qū)動力。
封裝技術(shù)的創(chuàng)新不僅提高電源的散熱能力，還能提高了其在功率循環(huán)(PC)和熱循環(huán)(TC)能力方面的可靠性，同時將成本控制在可接受水平以內(nèi)。有助于解決電源工程師所面臨的部分難題。 |
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