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電子市場(chǎng)中的便攜與非便攜電子產(chǎn)品的數(shù)量激增，而且每件產(chǎn)品中的元件數(shù)量也不斷上升。這種趨勢(shì)要求為電子產(chǎn)品提供有效率的電源管理解決方案，從而刺激電源管理集成電路(PMIC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
“電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)致力于開(kāi)發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品，并把更多的特點(diǎn)集成在一個(gè)單一的器件之中�！盩echnical Insights的分析師Ashwini Meena表示�！半娮赢a(chǎn)品數(shù)量大增，節(jié)能需求增強(qiáng)，要求廠商開(kāi)發(fā)更高級(jí)和更可靠的下一代PMIC�！盤(pán)MIC產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是其外形尺寸不斷縮小，導(dǎo)致總體復(fù)雜程度上升。另外，為了應(yīng)對(duì)便攜電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小的趨勢(shì)，PMIC也必須變得更小。設(shè)計(jì)小尺寸便攜產(chǎn)品的需求，已導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造工藝向更小的尺寸方向發(fā)展。IC的尺寸縮小和集成度的提高，造成了熱管理問(wèn)題。
Meena指出，研究人員正在開(kāi)發(fā)具有創(chuàng)新性的封裝技術(shù)，降低發(fā)熱量，以解決上述散熱問(wèn)題。電源市場(chǎng)高度分散，而且PMIC領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)極其激烈。PMIC的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，廠商必須了電腦和外設(shè)、通訊、汽車(chē)、消費(fèi)電子和工業(yè)等大型最終用戶(hù)市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展情況。因此，PMIC產(chǎn)業(yè)需要高水平的創(chuàng)新，因?yàn)樗仨毟霞夹g(shù)高度發(fā)展的電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。PMIC供應(yīng)商需要滿(mǎn)足電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)要求。
汽車(chē)行業(yè)中LED使用的增加是電源管理IC市場(chǎng)的主要推動(dòng)因素。數(shù)字電源和相應(yīng)監(jiān)控軟件、IP將成為電源管理IC領(lǐng)域的重要技術(shù)。 |
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