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德州儀器 (TI) 全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工
新聞ID號:  64006 無標題圖片
資訊類型:  企業動態
所屬類別:  功率器件; 電源IC; 傳感器; 其他
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發布時間:  2022/5/25 16:05:33
更新時間:  2022/5/25 16:05:33
審核情況:  已審核開通[2022/5/25 16:05:33]
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發 布 者:  電源在線
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  2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始,并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

  德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生等公司領導出席了

  謝爾曼全新12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式

  譚普頓先生表示:“今天是一個重要的里程碑,我們將為半導體在電子產品領域的發展奠定基礎,以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來,我們一直致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導體晶圓制造基地將幫助TI持續提升制造能力和技術競爭優勢。”