據(jù)博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國IGBT功率模塊市場分析與投資前景研究報告》：2020年功率半導體全球市場規(guī)模有望達231億美元。2014年-2020年，平均增長率為6.4%。到2020年，市場規(guī)模有望是2014年的1.5倍。2020年以來，工業(yè)和汽車方面的需求將帶動市場發(fā)展，到2025年，功率半導體全球市場規(guī)模達339億1000萬美元，2020 年-2025年間，年平均增長率將達到8.0%。
工業(yè)領域，新能源、UPS、鐵路方面的功率半導體需求增加。日本、美國的光伏發(fā)電需求旺盛，風力發(fā)電歐洲的需求較大。此外，工業(yè)用機器人、半導體生產(chǎn)設備等業(yè)務發(fā)展形勢較好，Servo電動機用IPM增加。鐵路方面，除中國市場以外，東南亞、印度、南美方面的投資較多。
在新能源、節(jié)能環(huán)保“十二五”規(guī)劃等一系列國家政策措施的支持下，國內IGBT的發(fā)展獲得巨大的推動力，市場持續(xù)快速增長。
2020年以后，東南亞和中南美地區(qū)的電力設備等基礎設施投資有望變得活躍。因此，耐壓3.3kV以上的IGBT模塊的出貨量有望增加。
節(jié)能減排，低碳經(jīng)濟勢必推動功率半導體市場的繁榮，而IGBT是功率半導體的技術前沿。未來幾年全球IGBT市場規(guī)模將成穩(wěn)步上升的趨勢，預計到2022年全球IGBT市場規(guī)模將達到80.2億美元，電動汽車與新能源產(chǎn)業(yè)將是全球IGBT產(chǎn)品需求增長的重要推動力。<