一談起IGBT，半導(dǎo)體制造的人都以為不就是一個(gè)分立器件嘛，有些瞧不上眼。然而它是目前功率電子器件里技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品，其應(yīng)用非常廣泛，小到電磁爐、大到飛機(jī)船舶、軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”。
什么是IGBT？
絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件， 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。
IGBT的發(fā)展
1982年美國RCA公司和GE公司先后發(fā)明了IGBT。1985年日本東芝開始了抗閂鎖效應(yīng)的IGBT商業(yè)化生產(chǎn)，1988年美國IR公司推出了系列化的IGBT產(chǎn)品。由于它的開關(guān)速度快，且沒有傳輸效率損失，立刻就引起了業(yè)界的青睞。在近30年的發(fā)展，IGBT產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入第六代、第七代，電壓也從起初的上百伏做到了幾千伏。
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的報(bào)告顯示，全球IGBT市場規(guī)模在未來幾年時(shí)間將繼續(xù)保持穩(wěn)定的增長勢頭，市場規(guī)模至2018年將達(dá)到60億美元的數(shù)值。 在產(chǎn)品分布上，雖然600~900V的IGBT是目前市場上的主流產(chǎn)品，但伴隨著軌道交通、再生能源、工業(yè)控制等行業(yè)市場在近幾年內(nèi)的高速成長，對更高電壓應(yīng)用的IGBT產(chǎn)品（1200V~6500V）提出了強(qiáng)烈的需求。
2014年全球IGBT市場規(guī)模為38.45億美元，預(yù)計(jì)到2020年市場規(guī)模達(dá)65億美元，年復(fù)合成長為9%
中國 IGBT增長空間非常大， 2014年IGBT的銷售額是88.7億元，約占全球市場的1∕3。預(yù)計(jì)到2020，中國 IGBT將超180億元，年復(fù)合成長率為13%。
<