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26日消息，韓國海力士半導體公司和歐洲意法半導體公司共同投資20億美元在華建半導體合資公司，將于本月28日正式在江蘇無錫破土動工。該合資公司將主要生產8英寸和12英寸超大規模集成電路。
據了解，自2004年11月16日雙方簽訂共同投資建設合資公司的相關協議后，本次破土動工儀式為五個月來的實質性進展，預計今年的直接總投資為3.75億美元。該合資公司為海力士控股公司，其占有67％的股份，意法半導體則占有33％的股份。
海力士－意法半導體無錫公司計劃的月產能為4萬片，共兩條生產線，分別為8英寸和12英寸生產線。這兩條生產線將于2006年開始實現量產。
此前有分析機構分析認為，該芯片合資公司將加強中國芯片技術的提升，而有反對者認為，該合資公司不見得將在中國從事核心技術的研發。 |
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