日前，IPC美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)宣布與清華大學(xué)合作開發(fā)電子組裝能力發(fā)展培訓(xùn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目是基于IPC-A-610（電子組件的可接受性）、IPC/EIA J-STD-001（焊接的電氣和電子組件要求）以及IPC 7711/7721（電子組件的返工、修改和維修）。近500所職業(yè)院校將參與此次培訓(xùn)項(xiàng)目。
“IPC 非常高興能和中國(guó)最著名的高等學(xué)府清華大學(xué)合作，來培養(yǎng)未來的專業(yè)技術(shù)人員，”IPC國(guó)際關(guān)系副總裁David Bergman說道，“通過借助清華大學(xué)的優(yōu)勢(shì)，我們希望可以以每年培訓(xùn)5000個(gè)學(xué)生的規(guī)模把IPC的資源和知識(shí)廣為傳播，集中傳授他們焊接和印制板組件驗(yàn)收的相關(guān)技術(shù)，并且推廣高級(jí)電子制造技術(shù)的各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。
此次電子組裝的培訓(xùn)項(xiàng)目有望在今年下半年啟動(dòng)。