| 什么是 lead frame |
| 信息ID號: |
1371 |
無標題圖片 |
| 信息類型: |
專業術語 |
| 關 鍵 字: |
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| 發布時間: |
2009/7/3 10:48:49 |
| 瀏覽次數: |
共 129482 人/次 |
| 信息來源: |
與非網 |
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| 責任編輯: |
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| 管理操作: |
修改 發布電源科普 |
| 內 容: |
| 由科伐或其他金屬沖壓或蝕刻而成的金屬架,它有一個用于安裝管芯或芯片及輸入/輸出引線的表面。在將管芯或芯片裝到架上并連接好引線后,將引線架的中央部分用環氧樹脂成型,形成SIP、DIP或SOT封裝。然后將引線彎下。參見dual-in-line package。■ |
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