電磁干擾（Electromagnetic Interference 簡稱EMI），有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速PCB及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。例如，TV熒光屏上常見的“雪花”便表示接受到的訊號被干擾。
怎么做EMI防護
EMC設計的一般原則：
EMC設計應是任何電子器件和系統綜合設計的一部分。它遠比試圖使產品達到EMC的其他方法更節約成本。EMC的主要設計技術包括：電磁屏蔽方法、電路的濾波技術以及包括應特別注意的接地元件搭接的接地設計。
下圖給出了器件和系統EMC最佳設計的推薦方法。這是一個金字塔式圖形。
首先，優秀的EMC設計的基礎是良好的電氣和機械設計原則的應用。這其中包括可靠性考慮，比如在可接受的容限內設計規范的滿足，好的組裝方法以及各種正在開發的測試技術。
一般來說，驅動當今電子設備的裝置要安裝在PCB上。這些裝置由具有潛在干擾源以及對電磁能量敏感的元件和電路構成。因此，PCB EMC設計是EMC設計中的下一個最重要的問題。有源元件的位置、印制線的走線、阻抗的匹配、接地的設計以及電路的濾波均應在EMC設計時加以考慮。一些PCB元件還需要進行屏蔽。
再次，內部電纜一般用來連接PCB或其他內部子組件。因此，包括走線方法和屏蔽的內部電纜EMC設計對于任何給定器件的整體EMC來說是十分重要的。
在PCB的EMC設計和內部電纜設計完成以后，應特別注意機殼的屏蔽設計和所有縫隙、穿孔和電纜通孔的處理方法。
最后，還應著重考慮輸入和輸出電源和其他電纜濾波問題。
一般來講，EMI防護是一個系統工程，從產品設計開發階段即需要將EMI貫穿始終。但是，由于各個方面的原因，高頻線路很難達到在PCB設計階段即解決EMI問題，大多都需要通過對機殼進行屏蔽處理來達到防EMI效果。
各種EMI處理方法的比較
