什么是晶圓 |
信息ID號: |
1059 |
無標題圖片 |
信息類型: |
基礎知識 |
關 鍵 字: |
晶圓 |
發布時間: |
2007/7/10 9:38:41 |
瀏覽次數: |
共 2375 人/次 |
信息來源: |
~ |
鏈 接: |
~ |
責任編輯: |
Ronvy |
圖片文件: |
|
|
|
管理操作: |
修改 發布電源科普 |
內 容: |
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高. |
|
|