作為全球第三大半導(dǎo)體廠商，德州儀器（TI）擁有的兩大核心技術(shù)即DSP和模擬技術(shù)廣泛地應(yīng)用在電子和通信等各個(gè)行業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，針對(duì)無(wú)線、寬帶、消費(fèi)類電子等熱點(diǎn)應(yīng)用，TI正在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出不同的解決方案。
致力于增強(qiáng)芯片的集成度、降低功耗及優(yōu)化性能，TI的技術(shù)專注在使OEM廠商可生產(chǎn)出外形更加精制、功耗更低及功能更加豐富的終端電子產(chǎn)品上面。其90和65納米工藝技術(shù)也使得產(chǎn)品的成本不斷降低。
TI的無(wú)線事業(yè)部到今年是第15年，15年前TI開(kāi)始發(fā)展2G手機(jī)的芯片。早期的數(shù)字信息處理器都是用在軍工方面，當(dāng)時(shí)只有幾家大的電信廠商開(kāi)始投入做無(wú)線手機(jī)。近些年來(lái)隨著大眾消費(fèi)觀念的轉(zhuǎn)變，數(shù)字消費(fèi)類電子產(chǎn)品的發(fā)展以及無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的逐步普及，TI利用其先進(jìn)的DSP和模擬技術(shù)為手機(jī)廠商開(kāi)發(fā)出低功耗高性能的產(chǎn)品。
TI的目標(biāo)是為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新者提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。通過(guò)多樣性的市場(chǎng)推廣策略，例如大學(xué)計(jì)劃、應(yīng)用支持中心以及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)信息支持等等。
在2005年的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，德州儀器的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，國(guó)內(nèi)先發(fā)展硬件是正確的，然后再發(fā)展軟件是可以追上的。制造的下一步就是創(chuàng)造，TI在制造和創(chuàng)造中間就是扮演最好的核心技術(shù)提供商角色。
實(shí)際上，TI的提供的DSP模擬技術(shù)是通信產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)產(chǎn)品，TI的目標(biāo)是為終端產(chǎn)品提供一個(gè)最完整的解決方案。TI的平臺(tái)讓很多的軟件工程師在上面可以做更多的軟件，TI的目標(biāo)在這個(gè)開(kāi)放平臺(tái)上讓很多的研究開(kāi)發(fā)工程師得到好處，可以很自由或者是很方便地開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件。TI表示，其所有的2.5G開(kāi)發(fā)軟件可以重復(fù)使用在3G的軟件開(kāi)發(fā)上，也就是說(shuō)可以重復(fù)使用，因此節(jié)省終端廠商的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。
對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，TI表示希望幫助所有國(guó)內(nèi)的企業(yè)從制造走向創(chuàng)造，希望更多的工程師都進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域。目前TI在國(guó)內(nèi)的實(shí)施策略之一就是在近80所高校設(shè)立了100多個(gè)實(shí)驗(yàn)室，提供不同的軟件、硬件平臺(tái)，讓老師、教授可以用這個(gè)平臺(tái)教書(shū)上課，讓更多的學(xué)生在還沒(méi)走出校門時(shí)候就已經(jīng)熟悉這個(gè)終端的核心技術(shù)。
目前，TI在上海設(shè)立了應(yīng)用支持中心，為本地客戶提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)，以及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)。同時(shí)，在某些產(chǎn)品方面，TI也開(kāi)始為客戶提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)。
致力于增強(qiáng)芯片的集成度、降低功耗及優(yōu)化性能，TI的技術(shù)專注在使OEM廠商可生產(chǎn)出外形更加精制、功耗更低及功能更加豐富的終端電子產(chǎn)品上面。其90和65納米工藝技術(shù)也使得產(chǎn)品的成本不斷降低。
TI的無(wú)線事業(yè)部到今年是第15年，15年前TI開(kāi)始發(fā)展2G手機(jī)的芯片。早期的數(shù)字信息處理器都是用在軍工方面，當(dāng)時(shí)只有幾家大的電信廠商開(kāi)始投入做無(wú)線手機(jī)。近些年來(lái)隨著大眾消費(fèi)觀念的轉(zhuǎn)變，數(shù)字消費(fèi)類電子產(chǎn)品的發(fā)展以及無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)計(jì)的逐步普及，TI利用其先進(jìn)的DSP和模擬技術(shù)為手機(jī)廠商開(kāi)發(fā)出低功耗高性能的產(chǎn)品。
TI的目標(biāo)是為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新者提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。通過(guò)多樣性的市場(chǎng)推廣策略，例如大學(xué)計(jì)劃、應(yīng)用支持中心以及強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)信息支持等等。
在2005年的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，德州儀器的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，國(guó)內(nèi)先發(fā)展硬件是正確的，然后再發(fā)展軟件是可以追上的。制造的下一步就是創(chuàng)造，TI在制造和創(chuàng)造中間就是扮演最好的核心技術(shù)提供商角色。
實(shí)際上，TI的提供的DSP模擬技術(shù)是通信產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)產(chǎn)品，TI的目標(biāo)是為終端產(chǎn)品提供一個(gè)最完整的解決方案。TI的平臺(tái)讓很多的軟件工程師在上面可以做更多的軟件，TI的目標(biāo)在這個(gè)開(kāi)放平臺(tái)上讓很多的研究開(kāi)發(fā)工程師得到好處，可以很自由或者是很方便地開(kāi)發(fā)應(yīng)用軟件。TI表示，其所有的2.5G開(kāi)發(fā)軟件可以重復(fù)使用在3G的軟件開(kāi)發(fā)上，也就是說(shuō)可以重復(fù)使用，因此節(jié)省終端廠商的開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。
對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，TI表示希望幫助所有國(guó)內(nèi)的企業(yè)從制造走向創(chuàng)造，希望更多的工程師都進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域。目前TI在國(guó)內(nèi)的實(shí)施策略之一就是在近80所高校設(shè)立了100多個(gè)實(shí)驗(yàn)室，提供不同的軟件、硬件平臺(tái)，讓老師、教授可以用這個(gè)平臺(tái)教書(shū)上課，讓更多的學(xué)生在還沒(méi)走出校門時(shí)候就已經(jīng)熟悉這個(gè)終端的核心技術(shù)。
目前，TI在上海設(shè)立了應(yīng)用支持中心，為本地客戶提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)，以及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)。同時(shí)，在某些產(chǎn)品方面，TI也開(kāi)始為客戶提供IC設(shè)計(jì)服務(wù)。
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http:x5a5.com/news/2005-4/20054193435.html
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