日前,IPC——美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會開設(shè)0201課程,即微型元器件手工焊接課程。
隨著高密互聯(lián)日益成為電子行業(yè)的發(fā)展趨勢,元器件生產(chǎn)廠家陸續(xù)開發(fā)出更小尺寸的元件。雖然自動化的機(jī)器操作(SMT)已經(jīng)比較成熟,但是此類微型元件的手工焊接對于業(yè)內(nèi)人士來說還是有一定難度。這種焊接在正常的流程中可能運用不到,但在組建或半成品的返工返修中卻難以避免。基于這個現(xiàn)狀,IPC開設(shè)0201課程,即微型元器件手工焊接課程,旨在為業(yè)界提供有針對性的系統(tǒng)指導(dǎo)。該課程由IPC聯(lián)合業(yè)界幾家專業(yè)企業(yè)共同開發(fā),通過理論講授和實際操作相結(jié)合的方式,詳細(xì)講解幾種焊接操作方法。學(xué)員將進(jìn)行為期三天的培訓(xùn),通過考核后獲得由IPC簽發(fā)的資格證書。
首次0201培訓(xùn)班將于2008年3月在上海開辦。如要報名或了解詳細(xì)信息請聯(lián)系IPC上海辦公室:蔡向麗(Sally Cai)86-21-54973435或者發(fā)郵件至scai@ipc.org。
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編輯:ronvy
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http:x5a5.com/news/2008-1/200811585035.html
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文章標(biāo)簽: IPC/微型元器件手工焊接

