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分析師表示,基于最新的數據,全球芯片設備訂單有可能在2005年中期達到谷底。預計2005年上半年,半導體設備訂單市場將會疲軟,這是根據日前行業領導廠商ASML、KLA Tencor和Lam Research的各自結果和展望而來。 <BR><BR> 同時,從近期看來,SEMI的數據顯示,北美半導體設備制造商2004年12月的訂單出貨比為0.95,低于11月份的0.99。根據日本半導體設備協會(SEAJ)的最新數字,日本半導體設備制造商2004年12月訂單出貨比為1.05,高于11月的0.96。 <BR><BR> 北美半導體設備制造商業務增長緩慢,Jefferies & Co. Inc分析師Cristina Osmena在一份報告中表示,“12月份,后端設備訂單出貨比由11月修訂后的0.75升高到0.81。而前端半導體設備訂單出貨比從11月修訂后的1.03下滑至0.97。” <BR><BR> 投資銀行Adams Harkness Inc分析師Avinash Kant表示,“訂單是關鍵因素,2004年12月整個北美地區的半導體設備訂單比上月下滑了7%。” <BR><BR> “前端設備訂單是整體下滑的主要原因,該領域月度下滑為8%。”Kant說,“自從2004年4月顯著下滑以來,后端訂單似乎現在開始穩定。后端訂單自10月來幾乎持平,表明該領域開始穩定” <BR><BR> 對于總體的展望,他預期,“2005年上半年整體訂單將進一步下滑,我們相信2005年中將會達到最低點。訂單出貨比再經過2-3個月進一步降低后,我們期待在2005年下半年開始復蘇。”