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自2015年中國內地集成電路產業投資基金(大基金)出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置,占已投資比重約60%,預期在完成制造端布局后,大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業
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<P> 自2015年中國內地<A href="http://x5a5.com/news/59499.htm"><STRONG>集成電路</STRONG></A>產業投資基金(大基金)出臺后,大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元,其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置,占已投資比重約60%,預期在完成制造端布局后,大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業。 </P> <P> 2015年至今,中國內地在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億,其中內地出資部分約為人民幣4350億,占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。 </P> <P> <STRONG>在基本完成制造端資金布局的條件下,中國半導體基金或將重點支持IC設計業 </STRONG></P> <P align=center><STRONG><IMG border=0 alt="在基本完成制造端資金布局的條件下,中國半導體基金或將重點支持IC設計業 " src="/uploadfile/newspic/20161220104717803.jpg"></STRONG></P> <P> 觀察中國內地IC設計產業發展,中國IC設計公司數量由2015年的736家增家至目前的1362家,一年內幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設計產業的投資上,未來需結合產業發展趨勢篩選出合適目標,并給予資本支持,以提升企業研發創新能力,還需要協助加速IC設計產業海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領域,這些小市場雖較不被大廠商重視,但只要能與中國半導體資源形成互補或加強,仍是值得耕耘的一塊。 </P> <P> 此外,IC基金除了投資帶動IC設計產業發展外,還需促進能量相當,然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并,以達成集中人才與技術資源,及在一定程度上規避惡性競爭,同時節省實驗流片成本的效益。 </P> <P> <STRONG>除IC設計產業外,半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資 </STRONG></P> <P align=center><STRONG><IMG border=0 alt=除IC設計產業外,半導體基金估將加大對封測與設備材料業投資 src="/uploadfile/newspic/20161220104732179.jpg"></STRONG></P> <P> 中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業投資外,也將增加對封測與設備業的投資。自長電科技收購星科金朋,中國廠商已強化在IC封測產業的市場與技術能量,并擠進全球市占率前四名。然而,考慮封測業近年在先進封裝技術的布局需求,IC基金長期的策略將繼續支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。 </P> <P> 從半導體設備和材料產業來看,其技術門坎最高,中國與世界領先水平差距明顯。拓墣表示,短期內,中國設備與材料產業可透過IC資金的協助繼續爭取并購機會,同時進行國內資源整合;長期來看,則需集中力量進行創新研發,縮短與國際大廠的技術差距,同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>