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面對無“芯”之痛,近年國家政策和資金扶持不斷,包括中國電子科技集團(tuán)公司(下稱“中國電科”)在內(nèi)的國家隊(duì)更是“打頭陣”,搶占科技制高點(diǎn)。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建初步完成,但還存在規(guī)模小、制造短板等劣勢,國產(chǎn)化面臨技術(shù)、市場等壁壘。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,新階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑
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(不超過20項(xiàng))
電源產(chǎn)品分類
:
UPS電源
穩(wěn)壓電源
EPS電源
變頻電源
凈化電源
特種電源
發(fā)電機(jī)組
開關(guān)電源(AC/DC)
逆變電源(DC/AC)
模塊電源(DC/DC)
電源應(yīng)用分類
:
通信電源
電力電源
車載電源
軍工電源
航空航天電源
工控電源
PC電源
LED電源
電鍍電源
焊接電源
加熱電源
醫(yī)療電源
家電電源
便攜式電源
充電機(jī)(器)
勵(lì)磁電源
電源配套分類
:
功率器件
防雷浪涌
測試儀器
電磁兼容
電源IC
電池/蓄電池
電池檢測
變壓器
傳感器
軸流風(fēng)機(jī)
電子元件
連接器及端子
散熱器
電解電容
PCB/輔助材料
新能源分類
:
太陽能(光伏發(fā)電)
風(fēng)能發(fā)電
潮汐發(fā)電
水利發(fā)電
燃料電池
其他類
:
其他
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內(nèi) 容:
<P> 面對無“芯”之痛,近年國家政策和資金扶持不斷,包括中國電子科技集團(tuán)公司(下稱“中國電科”)在內(nèi)的國家隊(duì)更是“打頭陣”,搶占科技制高點(diǎn)。目前我國<A href="http://x5a5.com/news/56169.htm"><STRONG>集成電路</STRONG></A>產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建初步完成,但還存在規(guī)模小、制造短板等劣勢,國產(chǎn)化面臨技術(shù)、市場等壁壘。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,新階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑,行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快,將面臨一輪大洗牌。 </P> <P> “美國曾以違反出口限制法為由,對中興通訊采取出口限制,核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛。今天是中興,明天又是誰?”中國電科14所國睿集團(tuán)旗下國睿中數(shù)科技股份有限公司副總經(jīng)理劉剛感慨道。 </P> <P> “受制于人”的憂慮遠(yuǎn)不止于此,還有信息安全、交貨風(fēng)險(xiǎn)、變更停產(chǎn)、利潤流失等一系列風(fēng)險(xiǎn)。從我國海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)來看,中國芯片進(jìn)口額從2007年的955億美元,一路上升至2015年的2307億美元,是原油進(jìn)口總額的1.7倍,甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和,計(jì)算機(jī)處理器、汽車內(nèi)嵌式芯片等高價(jià)值產(chǎn)品更是完全依賴進(jìn)口。 </P> <P> 市場和國家安全的雙重需要,讓“中國芯”的發(fā)展日益迫切。早在2010年,國務(wù)院就將新一代信息技術(shù)列入要加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),并在2014年出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,目標(biāo)是到2020年,與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年,產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。 </P> <P> 保障措施之一,便是設(shè)立總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,并鼓勵(lì)地方基金參與。這樣的雄心和投入前所未有,據(jù)摩根士丹利估計(jì),1990年代后半期中國在該領(lǐng)域的投入不足10億美元。</P> <P> 作為國家掌握的戰(zhàn)略性隊(duì)伍,中央企業(yè)成為這場“攻堅(jiān)戰(zhàn)”的主力軍,2002年組建的中國電科便是先行者之一。這家軍工集團(tuán)圍繞安全和智慧兩大領(lǐng)域,著力發(fā)展具有戰(zhàn)略性、全局性、帶動(dòng)性的核心技術(shù),其下屬的14所被譽(yù)為中國雷達(dá)工業(yè)的發(fā)源地,在需求牽引之下,國睿集團(tuán)成立了兩家芯片設(shè)計(jì)公司,研發(fā)范圍涉及DSP處理器、SOC設(shè)計(jì)、微控制器等數(shù)字芯片和無線通信、光通信、高性能ASIC等模擬芯片。 </P> <P> 我國第一款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端芯片—“華睿1號(hào)”正是在此誕生。2011年,其率先通過了“核高基”重大專項(xiàng)驗(yàn)收,代表了當(dāng)時(shí)我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平,其處理性能與當(dāng)時(shí)國外同類DSP處理器相當(dāng),打破了國外壟斷,成功實(shí)現(xiàn)了國防核心裝備信號(hào)處理自主安全高效可控,目前已在大量裝備中實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。 </P> <P> 劉剛透露,“華睿2號(hào)”在繼承已成功研制的“華睿1號(hào)”芯片技術(shù)基礎(chǔ)之上,采用了異構(gòu)、8核、可重構(gòu)處理核、超低功耗設(shè)計(jì)等先進(jìn)技術(shù),并大幅提高了芯片高速IO性能,集成度和綜合處理能力。 </P> <P> 中國電科在模擬芯片領(lǐng)域的發(fā)展也是勢頭強(qiáng)勁。據(jù)了解,2014年應(yīng)用于光通訊的MG2000完成設(shè)計(jì)研發(fā)并批量生產(chǎn),近幾年此芯片銷售額增長迅速。 </P> <P> “中國已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建,一批企業(yè)開始脫穎而出。”中國科學(xué)院微電子所所長葉甜春介紹說,目前封裝技術(shù)從低端走向高端,達(dá)到國際先進(jìn)水平;關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有,部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā),制造工藝更是取得長足發(fā)展,28nm進(jìn)入量產(chǎn),14nm研發(fā)獲得突破;系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。 </P> <P> 但不容忽視的是,要達(dá)到工信部《2015工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)行動(dòng)實(shí)施方案》提出的新目標(biāo):10年內(nèi)力爭實(shí)現(xiàn)70%芯片自主保障且部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平,顯然是一個(gè)任重而道遠(yuǎn)的任務(wù)。 </P> <P> 在劉剛看來,與國防軍事領(lǐng)域的全面替代國外產(chǎn)品不同,當(dāng)前我國芯片技術(shù)在民用市場上受到故意打壓,其實(shí)從技術(shù)上來講可以一爭高下,但知名度不夠,很多企業(yè)不知道性能和后續(xù)發(fā)展如何不敢用,這樣導(dǎo)致銷量起不來、成本難降低。而且當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈里,制造水平與國外相比還是有較大差距。此外,與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,我國還存在規(guī)模小、力量分散等劣勢。 </P> <P> 葉甜春認(rèn)為,中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)由追趕到原創(chuàng)的新階段,新形勢下應(yīng)更注重創(chuàng)新,特別是原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新。 </P> <P> 據(jù)了解,工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門今年內(nèi)有望推出應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃。北京、天津、廈門等地也紛紛制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要,成立相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。此外,近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立,謀求產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合,打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯片行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快,接下來一段時(shí)間里,芯片業(yè)將會(huì)面臨大洗牌。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>