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內(nèi)容描述：	繼2015年規(guī)模前所未見的IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”之后，半導體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購案發(fā)生，市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個價格競爭激烈的世界具備更大優(yōu)勢。
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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>    繼2015年規(guī)模前所未見的<A href="http://x5a5.com/news/48274.htm"><STRONG>IC產(chǎn)業(yè)</STRONG></A>“整并瘋”之后，半導體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購案發(fā)生，市場上幾乎每個月都有收購訊息宣布;為何造成這種趨勢?解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個價格競爭激烈的世界具備更大優(yōu)勢。 </P> <P>    讓我們來檢視幾樁整并案，看看上述的解釋是否站得住腳，以及這些并購案件對于半導體IP供應商有什么意義。 </P> <P>    今年5月，Broadcom收購了以色列IP供應商MagnaCom，該公司擁有專利的調(diào)變技術(shù)WAve Modulation (WAM)，號稱可替代正交振幅調(diào)變(QAM)技術(shù)。根據(jù)新聞報導，WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場帶來競爭力。 </P> <P>    PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術(shù)交易領(lǐng)域：半導體產(chǎn)業(yè)元件交易趨勢(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的報告指出，Avago收購Broadcom的原因，是為了取得新的市場/客戶，并彌補在技術(shù)與產(chǎn)品陣容方面的不足;Broadcom對MagnaCom的收購顯然是延續(xù)了這個趨勢。 </P> <P>    其他的半導體合并案也是依循相同理由：同樣在今年5月，MaxLinear收購了Microsemi的無線接取部門資產(chǎn)，可望讓前者在2015年規(guī)模約5億美元的無線基地臺收發(fā)器市場取得更大競爭優(yōu)勢;在4月，Qorvo收購了物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商GreenPeak Technologies，以取得在連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)市場提供高度整合RF解決方案以及SoC的能力。 </P> <P>    同樣在4月，GigOptix 收購了私人企業(yè)Magnum Semiconductor，后者可針對專業(yè)視訊廣播與物聯(lián)網(wǎng)攝影機市場提供IC /SoC、軟體與IP。還有在6月，Rambus宣布有意向Semtech以3,250萬美元收購Snowbush IP部門的資產(chǎn)，以強化其SerDes業(yè)務并加速產(chǎn)品定位;此外該公司也宣布向Inphi收購記憶體互連(Memory Interconnect)業(yè)務。 </P> <P>    6月份還有一家業(yè)者Silvaco收購了IPextreme，前者是一家EDA與設(shè)計服務供應商，其業(yè)務模式是協(xié)助大型半導體廠商與中小型IP開發(fā)商進軍國際市場，讓IP資產(chǎn)貨幣化;與其他收購案是為了強化產(chǎn)品陣容、擴張市場版圖不同，Silvace的收購目標是讓擁有堅強IP陣容的業(yè)者，將固定的非營收產(chǎn)生資產(chǎn)(non-revenue generating asset)轉(zhuǎn)換成收入。 </P> <P>    要將IP提供給市場需要成本，而且該成本是一旦客戶取得授權(quán)并開始將之整合到SoC，為了替該IP提供支援的經(jīng)常性支出。將RTL設(shè)計放進SoC中，所遭遇的挑戰(zhàn)比將封裝好的IC放進電路板設(shè)計還要復雜好幾倍，因此IP供應商若不能提供完善的支援與設(shè)計服務，很難擴大其授權(quán)業(yè)務規(guī)模。</P> <P>    這些日子以來，典型的SoC設(shè)計都包含數(shù)個IP功能區(qū)塊，可能會從多個供應商取得這些功能區(qū)塊的授權(quán)，要整合并進行驗證是一大挑戰(zhàn);整合數(shù)個IP功能區(qū)塊的次系統(tǒng)(subsystem) IP平臺成為必備，能大幅簡化SoC整合──這些內(nèi)含RTL IP的次系統(tǒng)IP平臺，例如FPGA硬體、以ARM處理器為基礎(chǔ)的元件驅(qū)動器(Device driver)軟體等等。<SPAN style="FONT-FAMILY: Webdings"><</SPAN></P>

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